t5燈罩廠家淺談led的發(fā)光效率如何提高？

t5燈罩廠家介紹，led散熱問(wèn)題是影響其壽命的重要因素，與傳統(tǒng)光源一樣，LED在工作期間也會(huì)產(chǎn)生熱量，其多少取決于整體的發(fā)光效率。在外加電能 量作用下，電子和空穴的輻射復(fù)合發(fā)生電致發(fā)光，在PN結(jié)附近輻射出來(lái)的光還需經(jīng)過(guò)芯片(chip)本身的半導(dǎo)體介質(zhì)和封裝介質(zhì)才能抵達(dá)外界(空氣)。

綜合 電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、芯片外部光取出效率等，最終大概只有30%~40%的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余60%~70%的能量主要以非輻射復(fù)合發(fā) 生的點(diǎn)陣振動(dòng)的形式轉(zhuǎn)化熱能。本文將圍繞著碳復(fù)合功能材料在導(dǎo)熱散熱中的應(yīng)用，以及膠粘貼片與共晶焊貼片的幾種貼片工藝比較進(jìn)行闡述，介紹當(dāng)前熱管理的幾 種關(guān)鍵技術(shù)。

t5燈罩廠家表示，提高 LED發(fā)光效率是業(yè)內(nèi)研究的熱點(diǎn)，其中從芯片角度提高外量子效率目前常用的途徑有：生長(zhǎng)分布布拉格反射層結(jié)構(gòu)、制作透明襯底、襯底剝離技術(shù)、倒裝芯片技 術(shù)、表面粗化技術(shù)、異形芯片技術(shù)、采用光子晶體結(jié)構(gòu)等。目前，芯片即使光效達(dá)到200lm/W,外量子效率仍不高，原因在于散熱管理尚未得到理想解決。

增 大熱傳導(dǎo)的方法有：t5燈罩廠家介紹，①增大芯片熱傳導(dǎo)系數(shù);②增大焊料熱傳導(dǎo)系數(shù);③減薄焊料厚度;④增大基板熱傳導(dǎo)系數(shù)。在管芯與透鏡、熱沉基板、金絲、熱沉金屬電路層 之間的對(duì)流中，管芯-熱沉基板-散熱器-熱對(duì)流至空氣、管芯-金絲-熱沉金屬電路層-散熱器-熱對(duì)流至空氣、管芯-熱沉金屬電路層-散